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微焦點CT-半導體元器件X射線顯微成像系統(tǒng)是一種基于X射線的成像技術,使用微型計算機斷層掃描技術(Micro Computed Tomography)。包括掃描和重構兩個主要部分,Micro/Nano 表明其分辨率可達到微米/亞微米級別。
工業(yè)部件缺陷高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng) SkyScan 1275高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)是一款非常適合于快速測定樣品的X射線三維成像系統(tǒng),在不降低圖像質量的情況下,可以在幾分鐘之內完成一個樣品的掃描。圖形處理技術的革新更進一步提升了圖像重建的質量和速度。通過體繪制可以快速、逼真地重建樣品的三維可視化圖像,*質量的三維圖像揭示了樣品內部的微觀結構
高分辨率X射線顯微CT——材料應用,是一種非破壞性的3D成像技術,可以在不破壞樣本的情況下清楚了解樣本的內部顯微結構。它與普通臨床的CT大的差別在于分辨率*,可以達到微米(μm)級別,因此具有良好的“顯微“作用。小動物CT可用于醫(yī)學、藥學、生物、考古、材料、電子、地質學等領域的研究。
近些年,高分辨率X射線三維顯微鏡——植物成像系統(tǒng)開始廣泛應用于土壤學和植物科學,研究土壤性質、土壤微生物對土壤性質的影響,植物根發(fā)育及四維結構,布魯克Bruker臺式x射線三維顯微鏡越來越多地用于植物地上結構的研究。
X射線顯微高分辨率CT-陶瓷材料孔隙結構——SkyScan 1272 是一臺具有革新意義的高分辨率三維 X 射線成像系統(tǒng)。單次掃描可獲得多達2000 張,每張大小為 209M(14450 x 14450 像素)的超清無損切片,用于之后高分辨三維重建。通過*的相襯增強技術,SkyScan1272 對樣品的細節(jié)檢測能力(分辨率)高達 350 納米。
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