產(chǎn)品中心
PRODUCTS CENTER當(dāng)前位置:首頁(yè)產(chǎn)品中心三維X射線顯微鏡(XRM)弗萊貝格--SDCOM小晶體樣品臺(tái)式X射線單晶定向儀
產(chǎn)品分類
PRODUCT CLASSIFICATION相關(guān)文章
RELATED ARTICLES
?技術(shù)特點(diǎn)
--能夠測(cè)量小至1mm的晶體到或更大的樣品
--各種樣品架及輸送夾具,用于線鋸、拋光等
--側(cè)晶方向標(biāo)記選項(xiàng)
--SDCOM(小晶體樣品臺(tái)式X射線單晶定向儀)無(wú)水冷卻
--精可達(dá)0.01°(視晶體質(zhì)量而定)
--確定單晶的*晶格取向
--使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測(cè)量
--氣冷式X射線管,無(wú)需水冷
--適合于研究和生產(chǎn)質(zhì)量控制
--手動(dòng)操作(沒(méi)有自動(dòng)化選項(xiàng))
晶體的方向是由反射位置決定的
?SDCOM可測(cè)材料
--立方/任意未知方向:Si, Ge, GaAs, GaP, InP
--立方/特殊取向:Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC3C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl2O4, SrTiO3, LaTiO3
--正方:MgF2, TiO2, SrLaAlO4
--六方/三角:SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO3, SiO2(石英),Al2O3(藍(lán)寶石),GaPO4, La3Ga5SiO14
--斜方晶系:Mg2SiO4 NdGaO3
--另可根據(jù)客戶的要求進(jìn)一步選料
適合多種材料
?行業(yè)應(yīng)用
平面方向的標(biāo)記和測(cè)量
--在晶圓片的注入和光刻過(guò)程中,需要平面或凹槽作為定位標(biāo)記。切割過(guò)程中,晶片必須正確地對(duì)準(zhǔn)晶圓片上易于切割的晶格面。因此,檢查平面或缺口的位置至關(guān)重要。
--為了確定平面或缺口的位置,就需要測(cè)量平面內(nèi)的部件。由于Omega掃描法可以在一次測(cè)量中確定完整的晶體方位,基于此,便可以直接識(shí)別在平面方向或檢查方向的單位或缺口。
--SDCOM(小晶體樣品臺(tái)式X射線單晶定向儀)通過(guò)旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤(pán),可以將任何平面方向轉(zhuǎn)換成用戶的特定位置。在必須定義平面方向的情況下,這可以大大簡(jiǎn)化將標(biāo)記應(yīng)用到特定平面方向的過(guò)程。
掃一掃,關(guān)注公眾號(hào)
服務(wù)電話:
021-34685181 上海市松江區(qū)千帆路288弄G60科創(chuàng)云廊3號(hào)樓602室 wei.zhu@shuyunsh.com服務(wù)熱線:
021-34685181
17621138977